AppleのM2SoCがWWDC2022で正式に発表されたことで、後で期待されるのは、CPUとGPUのコア数が多いM2ProとM2Maxを搭載したより強力なチップセットです。 これら2つのAppleSiliconはM1ProとM1Maxの後継機種であり、あるレポートによると、TSMCは今年後半に最新の3nmテクノロジーでそれらの量産を開始する予定です。
TSMCの3nmプロセスは、今後のARヘッドセット用に特別に設計されたAppleシリコンを大量生産するためにも活用される可能性があります
4nmから3nmにジャンプすることは、TSMCにとって天文学的な挑戦になる可能性が高く、アナリストのJeff Puによると、今年後半にAppleのM2ProとM2Maxで量産を開始する予定です。 残念ながら、大量生産のスケジュールに遅れが見られなくても、2022年に次世代のAppleSiliconが発売される新製品が消費者に見られるわけではありません。
M2ProとM2Maxを搭載すると予想される最初の製品は、2023年に再設計されたMacBook Proファミリのアップデートバージョンである可能性があります。ご存じない方のために説明すると、14インチと16インチのMacBookProシリーズはM1ProとM1Max、M2ProとM2Maxは、CPUとGPUコアの増加をもたらすと期待されています。 以前のレポートによると、M2 Maxは最大12コアのGPUと38コアのGPUを搭載できましたが、M1Maxは現在10コアのCPUと32コアの構成で最大化できます。
TSMCの3nmテクノロジーを使用して、次のiPhone14ProおよびiPhone14ProMaxに搭載されているA16Bionicを大量生産できることに、潜在的な消費者からの興奮があるかもしれません。 残念ながら、TSMCは2022年第4四半期に3nmチップの量産を開始する可能性が高いため、そうではないようですが、A16Bionicは7月までに大量供給の準備が必要です。
この最先端のテクノロジーを活用して、Appleの非常に噂されているARヘッドセットに見られる名前のないSoCを大量生産し、M2ProやM2Maxと同じように、パフォーマンス、電力効率、および熱を改善できることを少なくとも嬉しく思います。 Appleのカスタムチップセットに関するTSMCの計画について詳しく聞く予定ですので、今後のアップデートにご期待ください。
ニュースソース： 9to5Mac
